主要特长
- 利用本公司独创的高速图像处理技术, 实现了Wafer与掩膜的高精度对位。
- 装载机侧和卸载机侧最多可设置两个篮具（选购项）。
- 备有冷却机构，可进行基板台与掩膜的温度管理（选购项）。
- 搭载本公司独创的镜面光学系统爆光灯房（LAMP HOUSE）。从而实现了照射面内的均匀性以及高照度。
- 搭载非接触预对位系统（PREALIGNER）。从而实现了高精度进给且保证基板不受任何损伤。
- 搭载有自动掩膜更换机。并可支持掩膜存放库。
主要规格
| MA-4301M | ||
|---|---|---|
| Wafer尺寸 | 材料 | Si,Glass |
| 尺寸 | Φ6″ x t0.625 mm(6″ = Φ150 mm) +/- 0.2 mm | |
| Φ8″ x t0.725 mm(8″ = Φ200 mm) +/- 0.2 mm | ||
| 节拍时间 | Proximity exposure：19 s/wafer (One parallelism compensation per lot) |
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| 对位精度 | 自动对位：+/- 1 μm (Peak search) |
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| 间隙 | 1 to 200 μm Servo motor Setup resolution：1 μm |
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| 曝光方式 | Soft contact exposure Hard contact exposure Proximity exposure |
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| 尺寸・重量 | 本体尺寸：W 1800 x D 1650 x H 2015 mm 总重量(including lamp house)：1400 kg |
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