实现大型基板(42英寸16面)均匀曝光的近接曝光机。
主要特长
- 支撑高精度的独自技术
<光学间隙传感器> 在非接触的条件下,高速度和高精度地设定近接间隙。
<高速图像处理技术> 掩膜以及掩膜与基板的高精度对位。 - 稳定搬送
直立配置掩膜台和基板台,不需要补正因掩膜和掩膜台以及基板台的自身重量而造成的弯曲变形。 - 无尘措施
在无尘化要求更加严格的CF用曝光装置等的经验和设计的基础上,采取了减少驱动部微粒子发生及考虑到气流的无尘对策。
技术的优越性
- 能够进行大型基板的全面一次性曝光。
- 在曝光面上掩膜与基板为垂直构造,不需要补正自重形成的弯曲变形。
- 使用本公司硏发的非接触光学间隙传感器,能够高速度和高精度地设定掩膜与基板间的近接间隙。
- 使用非接触边缘传感器,能够对基板进行高精度的预对位。
- 利用独自的高速图像处理技术,能够对掩膜以及掩膜与基板的相对位置进行高精度的对位。
- 采用低倾斜角的光学系统,改善了转印精度。
- 利用独自的镜面光学系统设计,实现全面且均匀的平行光照射。
- 本体与光源部完全分离的构造,降低了对本体部的热量影响。