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G1~G3基板用近接曝光装置

装载有边缘传感器和间隙传感器的非接触式近接曝光装置。最适合触摸屏及有机EL等的量产。

主要特长
  • 能够进行节拍时间约20秒(标准规格机,对位容许值设定为0.5μm时。不含曝光时间。)的高速曝光处理。
  • 利用直读式间隙传感器与独自的控制系统,能够高速度和高精度地设定掩膜与基板间的近接间隙 。
  • 可配置严格控制处理部位温度环境的温控机房。为了防止因热而引起的基板伸缩,还可选用基板台温度调控系统。
  • 可选择配置基板台温度控制系统及掩膜冷却系统,以防止掩膜及玻璃基板因温度差而引起的伸缩。(选购项)
  • 能够装载存放5张掩膜的掩膜存放库
主要规格
  MA-5501ML MA-5701ML
基板尺寸 370 x 470mm 550 x 650mm
对位 非接触预对位~自动对位
间隙 拥有传感性能
光源 超高压水银灯 :2kW or 3.5kW or 5kW 超高压水银灯 :10kW
外观尺寸及重量 本体尺寸 W2400 x D2480 x H2290mm
(另有控制箱、局部空调、冷水机)
W3600 x D3870 x H2500mm
(另有控制箱、局部空调、冷水机)
本体重量 1500kg 1900kg
光源重量 500kg 1100kg
无尘机房重量 250kg 300kg
选购项 掩膜冷却、基板台温度调节、温控机房、特殊对位照明
用途 触摸屏、彩色滤光片、有机EL、C-STN、电子纸等

※基板尺寸和水银灯瓦数及特殊规格可商洽

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