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基板用贴合装置

我们将在生产曝光装置中积累的对准技术、平行补偿技术、位置控制技术等有效应用于基板用贴合装置的同时。
还提供Optional support(可选支持), 可实现最佳真空曝光腔室环境下(H2O、O2 1ppm以下)的贴合工艺。

主要特长
  • 在蒸镀基板与Glass Cap的贴封工程中,采用在曝光装置上积累的对位技术、平行补正技术、位置控制技术。(扩展应用)
  • 根据群组型单元设计构想,能够极大限度地控制因保养等带来的环境变化。
  • 根据客户使用的Glass Cap、封条剂及充填剂等设计相对应的系统构成。
  • 装置内部H2O、O2均达到1PPM以下,达到适合有机EL照明及有机EL显示器生产的环境。
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